Nano Dimension宣布收购Essemtec AG

  Essemtec AG是一家为印刷电路板和原始设备制造商行业提供表面贴装取放系统的供应商

  本次收购有助于为以下方面的突破性进展奠定基础：作为增材制造电子科技类产品解决方案一部分的微芯片放置方面

  佛罗里达州桑莱斯市2021年12月30日 /美通社/ -- Nano Dimension有限公司（纳斯达克股票代码：NNDM），一家行业领先的增材制造电子（AME）/3D印刷电子（PE）和微纳增材制造（Micro-AM）产品供应商，该公司宣布已经签署并达成了一项最终协议，收购总部在瑞士卢塞恩州埃施的Essemtec AG（“ESSEMTEC”，）。

  ESSEMTEC是领先的自适应高柔性表面贴装技术（SMT）取放设备，适用于高速和微量点胶的精密点胶机，以及智能生产材料存储和物流系统其产品组合，包括用于在印刷电路板上放置和组装电子元件的生产设备，配备了先进的软件包，可实现广泛而高效的材料管理 。

  自推出第一台机器以来，ESSEMTEC的设备和软件一直对客户产生一定的影响由于他们的高科技解决方案能够迅速、轻松地做调整，以满足广泛的要求，因此他们可以满足客户的各种需求，尤其在高混合小批量的生产环境中他们的产品组合将继续提供给成千上万个自称是ESSEMTEC客户的组织，同时也成为Nano Dimension利用其现存技术推动的增材制造电子（AME）的一部分 。

  ESSEMTEC首席执行官Franz-Xaver Strueby评论道：“这两种领先技术令人兴奋的结合，为印刷电路板和更广泛应用领域的电子行业领域提供服务Nano Dimension在美洲的实力与ESSEMTEC在欧洲的强势地位相结合，将增强这两条产品线的实力此外，我相信，这些技术的合并将在世界3D印刷电子和组装领域产生巨大的影响和变革势头ESSEMTEC团队以及我个人都期待着，作为ESSEMTEC和Nano Dimension联合团队的一员，继续我们的旅程”

  Nano Dimension董事长兼首席执行官Yoav Stern分享道： “在本次交易结束后，ESSEMTEC的科学家、工程师以及其他小组成员将全部加入Nano Dimension，他们都是机器制造、软件、机械自动化和机器人技术领域的领先专家和行业资深人士现任管理团队将继续领导他们，并由Nano Dimension的首席运营官Ziki Peled提供支持”

  Stern先生补充说：“ESSEMTEC目前的产品完全适合Nano Dimension公司的印刷电路板和印刷电路板组装市场，以及我们服务的原始设备制造商（OEM）的垂直市场。我们打算利用这两大组织的分销渠道和进入市场策略。同时，我们的共同愿景是将高性能电子设备（Hi-PEDs®）的微电子3D制造机技术与ESSEMTEC更全面的制造工艺设备组装能力相结合。”

  “更重要的是，我们的目的是运用DeepCube公司收购中最新获得的基于深度学习的人工智能技术，成为ESSEMTEC系统的“机器人大脑”。我们预计，这种技术将提高产量和吞吐量，并推动与Nano Dimension公司的AME系统实现更完美的集成。ESSEMTEC的机器符合Nano Dimension的远大愿景，目的旨在建立“工业4.0”解决方案，这需要构建一个人工智能“分布式数字制造应用程序”，而不是仅仅是将机器作为资本设备。最终目标是要实现一种功能，以数字形式维护高端印刷电路板设备、微机械零件和高性能电子器件（Hi-PEDs®）的库存：以具有竞争力的价格，以最好的质量，在需要的时候、需要的地方打印和组装，仅打印需要的数量，因为在这一段时间点上，特别是在高混合/小批量的情况下，完成的最高的产量和吞吐量。”

  ESSEMTEC AG是一家其开发和生产基地位于瑞士的公司其产品组合包括电子元件组装的生产设备等ESSEMTEC的技术解决方案能够迅速、轻松地做调整，以满足广泛的要求ESSEMTEC的核心业务是自适应高柔性表面贴装技术取放设备，适用于高速和微量点胶的精细物料点胶器，以及智能生产物料储存和物流系统 。

  ESSEMTEC的全部的产品均配备了先进的软件包该软件能轻松实现广泛而高效的材料管理除此之外，它还在安装和点胶设计过程中建立了用户友好程度和创新空间，在市场上独树一帜ESSEMTEC的产品解决方案可以在全球五大洲和多种不同的环境中使用 。

  Nano Dimension（纳斯达克股票代码：NNDM）的愿景是将电子和相似的增材制造业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件Nano Dimension计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景，旨在为其所有者以及Nano Dimension股东和利益相关者提供卓越的投资回报 。

  DragonFly IV® 3D打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料，可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，满足跨行业高性能电子器件（Hi-PEDs®）制造需求这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设施不可或缺的推手，有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升有了DragonFly IV®，只需单击一个按钮，打印过程只需几个小时而不是几周，即可带来从CAD到功能器件的革命利用增材制造电子技术，不仅可摆脱平面框架的局限实现创新，创造出性能更好的产品，而且器件的设计、尺寸和重量得以优化由此减少化学废物和其对环境能够造成的污染至关重要的是，内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权，消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险 。

  Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系统能够在数字光处理器（DLP）引擎的基础上生产微零件，达到可重复的微米级分辨率Fabrica 2.0采用了专利的传感器阵列，允许一个封环反馈，使用专有的材料来实现较高的精度，同时保持一个低成本的大规模制造解决方案它被用于医疗设施、微光学、半导体、微电子、微机电系统（MEMS）、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域 。

  本新闻稿包含前瞻性声明，其含义是1995年《私人证券诉讼改革法案》和其他联邦证券法的“安全港”条款诸如“期望”、“预期”、“打算”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”等词语以及这些词语的类似表达或变体旨在识别前瞻性声明例如，Nano Dimension公司在本新闻稿中讨论收购Essemtec公司对Nano Dimension公司的潜在好处、ESSEMTEC公司产品的潜在好处及其增强Nano Dimension公司产品的能力、向ESSEMTEC公司股东支付额外款项的可能性、Nano Dimension公司和ESSEMTEC公司技术合并后在3D打印电子和装配领域产生一定的影响和动力的能力、预期ESSEMTEC公司的科学家和工程师及其他小组成员将加入Nano Dimension公司时使用前瞻性陈述利用两个组织的分销渠道和市场努力的能力，将Nano Dimension的Hi-PEDs®微电子3D制造机器的技术与ESSEMTEC更全面的加工-工艺-设备-装配能力合并的愿景，打算使用Nano Dimension基于深度学习的人工智能技术，成为Essemtec系统的“机器人大脑”，并期望这将提高产量和吞吐量，推动与Nano Dimension的AME系统更无缝的整合由于此类声明涉及未来事件，并且基于Nano Dimension当前的预期，因此会受到各种风险和不确定性的影响Nano-Dimension的实际结果、绩效或成就可能与本新闻稿中描述或暗示的结果有实质性差异本新闻稿中包含或暗示的前瞻性声明受到其他风险和不确定性的影响，包括Nano Dimension于2021年3月11日向美国证券交易委员会（SEC）提交的表格20-F年度报告中以及随后向美国证券交易委员会（SEC）提交的任何文件中标题“风险因素”下讨论的风险和不确定性除非法律另有要求，Nano Dimension公司没有义务公开发布对这些前瞻性声明的任何修订，以反映本协议日期之后的事件或情况，或反映意外事件的发生为了方便起见，本署提供了网站的参考资料和链接，这些网站上包含的信息并不作为引用方式纳入本新闻稿对于第三方网站的内容，Nano Dimension概不负责 。返回搜狐，查看更加多