安达智能(688125SH)：流体操控设备点胶机已使用于半导体封装工序

格隆汇7月18日丨有投资者向安达智能(688125.SH)发问，“费事介绍一下公司产品在半导体先进封装的使用” 安达智能回复称，公司流体操控设备点胶机已使用于半导体封装工序，已与国内某闻

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格隆汇7月18日丨有投资者向安达智能(688125.SH)发问，“费事介绍一下公司产品在半导体先进封装的使用”

安达智能回复称，公司流体操控设备点胶机已使用于半导体封装工序，已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作伙伴关系。除了消费电子职业外，公司以半导体为重点展开范畴之一，环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集，优先研制用于芯片封装工序的智能制作配备，再逐渐向更多半导体出产工序环节掩盖。

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