劲拓股份2022年半年度董事会经营评述

  公司所属行业为专用设备制造业，主要是做专用设备的研发、生产、销售和服务。公司基本的产品包括电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备与半导体专用设备，属于国家发改委《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016版）》中的“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”。

  近年来，国家发布了多项政策，支持加快专用设备制造业的发展。2019年11月，国家发展改革委、工业与信息化部等15部门研发的《关于推动先进制造业和现代服务业深层次地融合发展的实施建议》，提出提升装备制造业和服务业融合水平，推动装备制造企业向系统集成和整体解决方案提供商转型；用好强大国内市场资源，加快重大技术装备创新，突破关键核心技术，带动配套、专业服务等产业协同发展。2020年10月，发展改革委、科技部等六部委联合发布了《关于支持非公有制企业加快改革发展与转变发展方式与经济转型的实施建议》，提出实施机器人及智能装备推广计划；2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》提出，聚焦新一代信息技术、高端装备等战略性新兴起的产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业高质量发展新动能；2021年12月，工业与信息化部、国家发展和改革委员会等八部门联合发布了《“十四五”智能制造发展规划》，提出全力发展智能制造装备，推动先进工艺、信息技术与制造装备深层次地融合，通过智能车间/工厂建设，带动通用、专用智能制造装备加速研制和迭代升级；到2025年，智能制造装备技术水平和市场竞争力明显提升，市场满足率超过70%。

  电子热工设备、检测设备、自动化设备是在将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术方法进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，是电子信息产业的重要组成部分，电子科技类产品的电气连通性、性能稳定性、使用安全性都与该类设备的技术水平密不可分。

  相关设备包含SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游主要为3C制造业，主要使用在于PCBA制程中的表面贴装工艺，是连接PCB产业链中上游电子制造和下游消费市场的关键环节，与PCB行业及下业的景气度紧密关联，该类设备所处环节如下图所示：

  该类设备发展之初，我国主要以高价进口海外产品为主，20世纪90年代末以前，市场大部分由发达国家把控。随着近十几年来国家对于精密装备制造产业的大力政策扶持，行业发展迅猛，相关国产企业自主研发能力得到逐步的提升，新技术新工艺持续涌现。

  “自2003年以来，国产SMT设备品牌突飞猛进的发展，国产焊接设备占领了国内焊接设备近三分之二的市场占有率，并有批量出口”（摘自“2010中国高端SMT学术会议”上的学术会议论文《电子制造SMT设备国产化之路》）；“2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场行情报价优势占据70%~80%的国内市场占有率。焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际领先水平，成为中国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品”（摘自“2014中国高端SMT学术会议”上的《SMT装备制造业发展的新趋势与国产化路径选择》）。

  目前在对速度和精度要求都极为严格的高尖端应用中，德国、美国和日本等发达国家仍占据主导地位，未来随着重点领域突破，各项专业方面技术不断的提高，高尖端市场该类设备的国产率会不断提升。

  经过多年发展，中国慢慢的变成了全球最重要的电子信息产品生产基地以及电子信息产品消费市场，产业规模居世界前列，庞大的加工制造能力为该类设备的稳步发展提供了有利的市场环境。

  资料来源：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年电子装联设备行业深度调研及投资发展趋势前景咨询预测报告》

  电子热工设备、检测设备、自动化设备下游产业主要为电子信息制造业。今年以来，受疫情反复、经济增长放缓等影响，消费电子终端市场需求放缓，主要产品产量和出货量均出现下滑。根据国家工信部网站数据，2022年上半年，国内手机产量7.44亿台，同比下降2.7%，其中智能手机产量5.76亿台，同比下降1.8%；微型计算机设备产量2.12亿台，同比下降5%；集成电路产量1661亿块，同比下降6.3%。根据市场研究公司Gartner的最新研究报告，预测2022年全球智能手机出货量将下降7.1%，平板电脑出货量将下降9.0%，而个人电脑出货量则将下降9.5%。

  目前消费电子整体趋势仍呈现疲态，但折叠手机、VR/AR、可穿戴设备、新能源汽车等产品增长迅速，有望成为下业新的增长方向，从而带动对生产设备的需求。根据市场调研机构Omdia预测，2022年折叠屏智能手机出货量有望达到1400万台。根据IDC数据，2020年全球VR/AR市场规模约为900亿元，其中VR市场620亿元，AR市场280亿元，预计2024年VR/AR市场规模将达到4800亿元，其中AR和VR各占50%，整体年复合增速约为52%，其中VR增速约为40%，AR增速约为71%；2021年全年穿戴设备出货量共计5.3亿台，同比增长20%。根据CAICT中国信通院的数据，汽车电子方面除了2022第二季度前期由于全国疫情反复影响以外，总体仍持续高速增长，2022年6月新能源车出货量达到60.5万辆，月同比增长120.8%。随着5G通信网络的成熟、移动互联网的普及、集成电路的发展、大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，从而带动电子制造厂商加大设备投入。

  同时对设备供应商提出了更高的技术要求：相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备智能化、灵活化发展，即利用远程互联网控制技术和人工智能技术，对生产工艺进行实时监控以及自动优化；设备环保化发展，即生产无铅化和低能耗以及低排放；同时随着电子元器件逐渐向小型化方向发展，封装方式不断变化，各种新技术、新工艺在电子设备制造过程中不断更新和推广应用，该类设备未来会向更高精度、高速度、多功能方向发展。

  此外，随着下游产品个性化、多样化趋势明显，相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备根据客户需要，提供方案设计、功能选择、安装调试、工艺技术支持等非标准设备服务的综合能力。

  半导体设备指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节，主要运用于半导体硅片制造、集成电路的制造和封测等流程，包括前道工艺设备、后道工艺设备和其他设备，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片制造设备等。

  半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家重点鼓励发展的战略性产业，为了大力发展半导体行业，加速推进相关设备自主可控，国家和各级政府亦出台了一系列鼓励政策支持半导体及半导体设备制造业的发展，营造了良好的政策环境。2015年，《中国制造2025》提出，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力；2016年，《“十三五”国家科技创新规划》，提出，持续攻克集成电路装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题；2021年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，集成电路领域包括设计工具、重点装备等；《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出，加快培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现并跑领跑发展，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路装备生产制造。

  在全球半导体制造产能持续紧张背景下，近年来半导体设备市场发展迅速，半导体设备投资支出持续增加。根据国际半导体产业协会SEMI数据，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比增长44%，全年销售额创历史新高，SEMI预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到1175亿美元，比2021增长14.7%，预计全球半导体设备销售额在2023年将增至1208亿美元。近年来，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，中国大陆设备市场2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占全球比重28.9%，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2022第一季度，中国大陆半导体设备销售额达到75.7亿美元，同比增长27%，全球比重上升至30.6%。

  目前，在中国进口的产品中，芯片已经连续多年超过石油成为中国进口最多的商品。芯片关系到国家安全和主要经济命脉。按照中国海关数据，2021年我国进口集成电路数量6,354.81亿，同比2020年增长16.9%。进口金额达27,934.8亿人民币（约合4,397亿美元），同比去年增长25.6%。国内半导体产业对国外的依赖仍然非常严重。硅晶圆是需求量最大的半导体材料，半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动。根据SEMI数据，全球半导体硅片销售额由2005年的79亿美元增长到2021年的126亿美元，其中出货面积由66.45亿平方英寸增加到141.65亿英寸。建设一条硅片生产线需要一系列的设备，虽然目前12英寸线生产设备仍以进口设备为主，但已有部分国产设备进入生产线。

  国内半导体产业发展面临严峻的外部形势。近年来，美国在半导体和集成电路领域对中国施加限制并不断加码：瓦森纳协议对进口高端半导体设备及大硅片加工技术管控；国内多家企业和单位受到打压，被美国列入“实体清单”和其他出口管制清单；据《首尔经济日报》等媒体报道，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”（Chip4），意在搭建对华半导体供应链壁垒，借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展；美国“芯片与科学法案”明确要求获得该法案补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。除美国外，欧盟、日本、韩国及印度等多个经济体陆续推出本土芯片扶持计划：欧盟推出《欧洲芯片法案》拟强化欧洲芯片研究、制造，提升欧盟芯片产能占比；日本通过芯片补贴法案，用于支持芯片制造商；韩国发布“K半导体战略”，目标拟将韩国建设成全球最大的半导体生产基地；印度政府亦批准100亿美元激励计划，旨在吸引全球芯片制造商进入印度。

  “半导体设备的技术研发难度大、费用高、市场准入条件高，致使半导体设备市场垄断程度高。整体来看，美国、日本、荷兰的企业占据了全球半导体设备市场的大部分份额。从整体规模来看，目前，我国存在不少从事半导体设备研发和生产的企业，但真正能形成销售并具备竞争力的企业并不多，大部分企业关键技术设备落后，国产半导体设备业正处于前期追赶阶段。”（摘自2021年9月《电子工艺技术》上的《浅谈半导体设备行业发展概况》）。根据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。

  根据国际半导体产业协会SEMI数据，2021年全球半导体设备前五大厂商均为国外厂商，营业收入合计788亿美元，占全球市场约77%。目前中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代需求非常迫切。公司半导体专用设备的主要竞争对手有新加坡、美国、德国、日本等相关设备制造商。

  SEMI发布报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录；2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。在2021飙升86.5%之后，预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。

  调研机构Omdia预计2021至2025年，8英寸和12英寸半导体硅片需求量将增加，6英寸及以下尺寸硅片需求保持平稳。根据SUMCO（胜高）预测，12英寸半导体硅片的需求量将在远程办公、线上会议、自动驾驶、元宇宙等新需求的推动下增加，其中全球数据量将从每年13ZB增加到160ZB，数据的计算和存储需求旺盛。SUMCO预计2021-2025年高性能计算和DRAM对12英寸半导体硅片需求量的年复合增长率分别为14.7%和10%。

  在国际关系紧张的情况下，半导体供应链安全成为各国政府和企业的关注重点，半导体硅片作为核心原材料，本土供应需求强烈。在以中国大陆半导体硅片厂商为代表的供给影响下，半导体硅片行业的竞争格局有望发生改变，全球市场集中度有望下降。根据SEMI的数据，2020年全球前三大半导体硅片厂商合计市占率由2019年的68.2%下降至63.8%；前五大厂商合计市占率由92.6%下降至86.6%。

  2020年开始全球晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据半导体市场研究机构ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，其中大部分来自半导体设备的开支。根据SEMI的预计，2020年至2024年间将有众多晶圆厂上线，其中中国是新增数量最多的国家，新增晶圆厂的投产将带动对半导体硅片的需求，为了抓住产业机遇，国内半导体硅片企业纷纷投资扩产。半导体景气周期来临的时候，大致遵循设备先行的规律，国产半导体设备厂商迎来了发展的机会。伴随着半导体行业资本开支持续拔高，半导体设备行业景气度有望不断提升，半导体设备厂商有望进一步受益。

  先进封装在5G通信射频前端、物联网传感器芯片、智能汽车功率芯片等有更多功能、更高频率、更低功耗需求的领域有显著的优势，随着各种新的先进封装工艺被研发出来，如3D、ChipLet、SiP等新工艺，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装设备企业迎来更好的发展机遇。

  在国产化大趋势下，国家和地方政府加大支持政策力度，大量资金涌入，推动国内半导体硅片厂商加大投资扩产规模，同时由于大尺寸硅片经济效益明显，12英寸大硅片的扩产需求增加。

  根据研究机构Omdia的数据，全球IGBT市场规模从2012年的32亿美元增长至2020年的66亿美元，作为新能源汽车中的核心元器件，新能源汽车的销量提升将带动IGBT需求快速增长。受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率不断提升，IC载板需求水涨船高。据prismark预测，2026年全球封装基板市场规模将达到约214亿美元；据中商产业研究院数据，2017-2022年中国封装基板市场规模将从158亿元稳步提升至206亿元，市场规模稳步增加。

  中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求基础，有利于带动本土芯片制造规模成长。基于国产供应链安全的考量，叠加国产替代需求，国产设备渗透率有望实现进一步攀升。

  公司光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产制造过程。目前，显示面板产业中，TFT-LCD工艺发展时间长，生产良率高，造价成本低，在显示面板产业中保持着绝对的优势；具有高对比度，低功耗、柔性化等特点的AMOLED面板，在中小尺寸面板的应用中大放异彩，快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场中；MiniLED拥有高对比度的同时还具有长寿命、不易烧屏的优势，目前成本较高，主要运用于高端显示领域。

  自2020年下半年以来，由于疫情引发远程办公、居家教学等需求增多，带动手机、PC等显示面板需求量快速增长。但2021年下半年以来，疫情导致的消费电子额外需求逐渐减弱，下游显示面板厂商扩产需求放缓。

  工业和信息化部副部长在2021世界显示产业大会上指出，在关键领域创新突破上，新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新，在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。

  根据群智咨询的数据，2020年全球显示面板产值突破1,100亿美元，达到1,146亿美元，同比增长13%。目前液晶显示仍占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而MicroLED技术突破进入攻坚期，MiniLED随着成本下降，企业端市场进入快速爆发期。

  调研机构Counterpoint数据显示，在国内智能手机市场整体疲弱的情况下，国内中高端智能手机实现增长，中国智能手机市场250-399美元的中高端市场在2022年第一季度同比增长10%，占总销售额的25.5%，随着折叠手机等新产品逐渐放量，国内厂商市场份额有望进一步提高。

  随着工艺及良率的不断提升，AMOLED的产品应用方向也将从智能手机向平板电脑、笔记本电脑、智慧屏、可穿戴设备、车载显示、ARVR显示等方向开拓，从而带动显示面板厂商对新领域设备的需求。

  （1）公司自成立以来，一直从事电子制造设备的研发、生产和销售，经过多年发展，公司在电子热工设备行业研发技术、专业人员、生产制造、销售网络及客户资源方面均有一定积累，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。

  （2）公司回流焊设备荣获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证，该项认证评选极为严格，必须达到长期专注于制造业细分产品市场、生产技术或工艺国际领先、单项产品市场占有率位居全球前列这三个标准。

  （3）公司光电显示产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，积累了一定的技术经验，能够满足客户多样化的需求；自主研制的多款进口替代光电显示设备，已得到头部国产面板厂商和大型模组厂的认可和验收，进入多家客户的供应商体系，持续为客户供应产品和提供服务。

  （4）公司研制交付的不同系列半导体专用设备已获得客户认可、验收及复购。截至本报告披露日，公司半导体专用设备累计服务客户数已超20家。在半导体热工设备、半导体硅片制造设备及IC载板制造设备方面有一定的技术工艺、生产制造及客户资源等积累，初步具备了为客户提供不同制造工艺的设备定制能力。

  公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

  公司推行事业部制，并在事业部内部推行项目部制。目前公司业务层面设立电子热工事业部和光电事业部，其中事业部中按照产品属性设立了多个项目部。同时公司设立控股孙公司思立康及至元发展部分半导体业务。通过内部业务资源整合，强化目标责任管理，层层分解目标责任，以期做到层层知责、层层担责、层层尽责。

  公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子热工设备、检测设备和自动化设备覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电子（600879）产品等生产过程。

  电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家。

  检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家。

  自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现自动化插件，客户为电子产品生产厂家。

  公司光电显示设备暨TP/LCD/OLED显示模组相关业务由光电事业部负责，光电事业部在公司战略规划下统一管理公司各类光电显示设备的研发、生产、销售和服务。

  公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备，主要用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造厂商和模组生产厂商。

  公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备。

  半导体热工设备：主要是用于芯片的封装制造等生产环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体ClipBonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，目前该类设备主要由公司控股孙公司思立康研发销售，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商；

  半导体硅片制造设备：主要用于半导体硅片的生产制造过程，目前该类设备主要由公司控股孙公司至元研发销售，主要客户及潜在客户为半导体硅片生产厂商；

  IC载板制造设备：主要用于IC载板的生产制造过程，目前该类设备主要由公司光电事业部研发销售，主要客户及潜在客户为IC载板生产厂商及电子设备制造厂商。

  公司产品以内销为主，在国内市场上，公司电子热工设备、自动化设备和检测设备采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式；光电显示设备和半导体专用设备采取直销的销售模式。

  公司拥有自己的独立销售团队，可以直接与客户进行产品信息沟通，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订单的获得方式主要为客户上门或主动营销。另外，公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介会以及参加国内外各种专业展会、招标会的方式获得订单。

  对于公司销售网络未覆盖到的市场区域，公司实行代理商机制，各代理商均负责一定区域或具体客户单位的产品销售工作，公司负责建立与代理商之间的沟通与联系渠道，不定期地向代理商提供宣传资料、信息、政策以及推广方案与管理制度等方面的支持。

  目前公司产品出口销售占比较小，在国外市场，公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式。

  在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式，公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车间、机加车间、装配车间进行生产，并和品质部、货仓部等部门共同配合，负责原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程；

  在光电显示设备生产方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据客户需求进行定制化生产；

  在半导体专用设备生产方面，根据产品特点，采用标准化生产与定制化生产相结合的生产模式。公司启用了SAP系统，对生产成本进行有效管控。新产品开发和生产过程中，研发部门和生产部门紧密配合，及时解决生产中遇到的问题，保证新产品生产进度和质量。

  在采购交货管理方面，公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购，严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购法原则，确保交期基本与生产计划衔接，同时公司严格根据销售、生产和原材料情况，确定采购需求，避免存货积压。在供应商选择方面，公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商才能成为合格供应商，公司会择优选择供应商，从而保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。在半导体设备等高端产品方面，对物料技术要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，保证物料性能和品质。

  工信部公布的2022年上半年我国智能手机产量数据显示2022年上半年手机尤其是智能手机的产量下降明显。PC、笔记本电脑、电视等需求明显降温，叠加高通胀、疫情反复等负面影响，导致传统消费电子相关供应链企业面临较大业绩压力。

  随着折叠手机、智能穿戴设备、智能汽车、VRAR、智能家具等新型硬件不断出现，消费者此类需求不断增长，同时工业互联网、5G、数据中心等工业化需求亦在增加，有望带动对生产设备的需求。部分高端消费领域存在结构性供需紧缺，蕴含市场增长空间。公司持续聚焦新兴领域机会，适时推出新设备。

  2、发挥领先优势，助力新业务向上发展，国产替代相关政策加持有利于企业打开长期成长空间。公司长期专注于装备制造业，在电子热工方面积累了一定的生产制造经验、研发人员和客户资源，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”。受益于传统行业领先的各项资源积累，公司得以打开更大的市场空间，进入光电显示和半导体专用设备等国产替代设备的研发及制造领域。

  国务院及各地持续出台促消费、稳经济政策，有望提振家电、汽车、电子产品等消费回暖，带动供给端的设备需求；国家为推动我国装备制造业和半导体产业的发展，先后出台一系列政策推动我国电子设备及半导体设备国产化进程，有利于打开长期成长空间。公司坚定服务和顺应国家战略，在电子热工、光电显示和半导体细分领域内做好国产设备的研发制造，不断壮大自身实力，向上发展。

  二、核心竞争力分析 报告期内，公司董事会监事会完成换届，选举林挺宇（LinTingyu）先生和余盛丽女士为公司第五届董事会独立董事，原董事陈琦先生、原独立董事何晴女士和原独立董事吴易明先生任期届满离任，其他董事、监事和高级管理人员未发生变更。除此之外，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。 公司多年经营积累的竞争优势主要体现在以下几个方面： 1、电子热工领域不断积累，成为产品类别持续扩展的支柱。 公司自成立以来，长期专注于电子热工设备领域，坚持自主研发，积极开拓市场，满足客户生产需求，注重人才培养和员工激励，具备一定的市场份额、技术实力、产品质量和品牌知名度。公司在电子热工设备领域技术实力、客户资源、人才队伍和生产制造经验的积累，成为公司产品类别持续扩展到检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备领域的支柱。公司设备不断获得客户认可，在产线稳定运行，实现了国产替代。 2、经营和财务政策稳健，支持长期战略发展。 公司始终坚持稳健的经营策略，注重内生增长和核心竞争力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力，扩展产品应用领域；公司严格控制外部债务规模，报告期末，公司无长期借款和短期借款，有息负债为0，货币资金为23,365.48万元。公司经营过程中，重视现金流和流动性管理，充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，支持公司持续自主研发突破和市场开拓。 3、半导体设备业务稳步推进，打开新的市场空间。 公司凭借自身技术和人才积累，研制出半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体ClipBonding真空炉、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备，部分产品已经通过客户验证测试，研发技术能力得到客户认可。目前公司向超过20家半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片制造厂商供货，进入多家客户供应体系，为公司进一步扩大市场规模打下了客户和市场基础。 4、坚持自主研发，持续培养研发人员进行技术专利积累。 公司为国家级高新技术企业，坚持自主研发，建立了较为完善的研发体系，拥有多个独立的研发团队，持续进行研发投入，研发的多款设备实现国产替代。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项技术成果，公司及子公司共拥有93项计算机软件著作权和135项专利，其中：发明专利37项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。 5、具备自主生产交付能力，拥有成熟的生产制造体系。 公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，能够有效保障产品的生产及交付，具备快速订单交付能力。公司配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，可以完成高精密度产品的研发生产。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节控制产品质量。公司采取自主生产模式，全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本，缩短生产交货周期。 6、树立品牌专注专业形象，积累了客户资源。 公司自成立以来专注于SMT细分行业，凭借优良的产品性能，在业内树立了一定的品牌形象，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；异形元件插件机荣获“VA远见奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”。公司荣获多项荣誉如下： 经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户4,000余家。相关半导体集成电路厂家客户已拓展超过20家。公司与大部分客户都建立了长期稳定的合作关系，是部分客户在全球范围内的焊接设备指定供应商，品牌和客户资源为公司市场份额提供了保障。 7、建立高效服务体系，快速响应客户需求。 公司为下游客户提供生产专用设备，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务，对设备在生产线上的良好运行至关重要，服务和产品质量共同决定了公司产品的客户满意度，公司非常注重服务质量，建立了成熟、高效的售前售后服务体系。 在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司PMC根据订单交期规划生产计划，按照生产计划有序采购原材料、安排生产并及时安排运输车辆，确保产品按时交付给客户，同时安排设备安装调试人员到现场为客户提供服务；在产品售后方面，公司逐步建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，保障24小时技术支持服务。 公司通过为用户提供高效率和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，与国外设备提供商纯粹提供设备的方式相比，公司有着明显的个性化服务优势。

  三、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济环境不稳定的风险 报告期内，国内外形势复杂多变，疫情反复、供应链受阻等因素对国内外经济发展造成影响，同时国内经济尚处恢复发展过程中，国内疫情零星散发和局部聚集性疫情交织叠加，对人口流动、生产和物流造成了干扰，加大了企业平稳运行的难度。加之宏观经济和行业发展预期会影响行业下游电子制造客户投产和扩产计划，宏观经济不稳定将导致下游客户需求不稳定，从而影响公司经营业绩。 为应对宏观经济不稳定的风险，公司一方面充分发挥行业头部企业的技术、产品、客户及市场等竞争优势，提高产品和服务质量，进一步赢得客户信赖，增加客户黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下游保持紧密联系，关注国家产业政策要求，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品，满足客户多样化的需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部持续加强精益管理，提高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产生的风险。 2、经营管理风险 公司设立了思立康和至元两家控股孙公司。截至本报告披露日，公司设立了杭州分公司和上海分公司，另有苏州分公司在设立中。随着公司业务的发展，公司业务范围和生产经营规模不断扩大。公司人员、组织和业务结构日趋复杂，公司不同业务板块形成了子公司、分公司、事业部和项目部等不同的组织形式，需要不同的管理模式，公司经营管理难度加大。若公司不能有效提升管理水平，适应新的组织形式，公司将面临经营管理风险。 针对该风险，公司将进一步加强管理团队的建设，重视管理人员引进和培养，提高管理水平和管理能力，同时根据业务的发展，完善公司治理和经营管理机制，优化组织结构、部门设置和人员配置，健全绩效激励考核体系，使公司管理团队能够适应规模扩大的需要。根据不同业务板块和不同的组织形式，采用统一规划分级授权的管理模式，对不同的业务给予相适应的自主权，及时评估不同项目和产品的发展状况，必要时加大投入或及时止损，保证各业务发展符合公司整体战略。 3、再融资可能受限的风险 2021年公司控股股东收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，如其不能成功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》第十条第（四）款、第十一条第（五）款和第十三条的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公司将面临再融资（如向不特定对象发行股票、向特定对象发行股票和发行可转债）受限的风险。 公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债为0，公司主营业务经营状况稳定，现金流状况良好。公司将继续保持稳健的生产经营和财务政策，防范风险，以降低再融资可能受限的影响。 4、各业务相关行业发展状况变化、产品研发及技术迭代的风险 （1）电子热工设备相关行业 公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，下游应用领域广泛，为我国电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气等战略性新兴产业和国家重点建设行业提供工艺技术和设备产品支撑，行业的发展与下游客户需求密切相关。经过多年发展，我国已成为全世界最重要的电子信息产品生产基地以及电子信息产品消费市场，产业规模居世界前列，庞大的加工制造能力为我国电子热工设备领域稳步发展提供了有利的市场环境。公司一贯注重电子热工设备、检测设备和自动化设备的研发，持续维护和提升公司产品技术领先优势。 随着下游5G通讯、消费电子、可穿戴设备和新能源汽车等领域的迅速发展，PCB产品呈现高阶化趋势，高技术含量的PCB产品市场份额提升，正在影响着行业发展的新趋势和行业竞争格局的变化，并对电子热工相关设备的性能、精度、效能等方面的要求不断提高，对公司整体的综合竞争实力的要求也在提高。公司电子热工相关设备如不能加快技术迭代，及时满足客户更高的技术要求，可能会影响公司产品竞争力。 （2）半导体设备行业 半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家重点鼓励发展的战略性产业，国家和各级政府亦出台了一系列鼓励政策支持半导体及半导体设备制造业的发展，营造了良好的政策环境。近年晶圆厂扩产的动能非常足，纷纷发布晶圆制造扩产计划，加大资本开支，其中大部分来自半导体设备的开支。半导体景气周期来临的时候，大致遵循设备先行的规律，国产半导体设备厂商迎来了发展的机会。 半导体设备具有技术含量高、设备价值大等特性，公司进行的国产半导体设备的研发和市场开拓，前期相关材料、技术、人员、资金等投入全部费用化。截至本报告披露日，已有多款半导体专用设备进入市场。如果国产半导体设备技术节点推进及市场竞争力不及预期，产业政策、财税政策发生不利变化，则国产半导体设备面临行业增速放缓、竞争力薄弱、技术及资金投入不足等诸多不确定性风险，公司亦面临前期投入的资源和成本无法获得回报的风险。 （3）光电显示设备行业 近年来，国内光电显示行业经历了较快的发展期，但受国内外经济形势和疫情影响，加之下游终端产业需求放缓，导致光电显示行业增速有所放缓，行业发展面临诸多挑战，如行业发展恢复不及预期，则光电显示设备需求端的恢复亦相对较慢。同时光电显示行业技术持续呈多元化发展态势，OLED渗透率迅速提升、MiniLED和MicroLED等技术发展迅速并逐步成熟，并不断扩展到可穿戴设备、车载显示、VR/AR等新的应用领域和场景，不同的技术和应用领域对光电显示设备有差异化的技术需求，对公司持续、快速研发能力亦有较高的要求。 为应对上述各业务发展状况变化、产品研发及技术迭代的风险： （1）公司加强与产业上下游合作，及时了解行业最新技术发展趋势和客户及潜在客户需求，提升客户响应速度，提高产品研发的成功率和技术迭代升级速度；充分调动内外部研发资源，加强与科研院所合作，持续加强研发人才的激励、引进和培养，储备研发资源适应技术变化；加大产品研发和市场开发，巩固现有商品市场稳定销售业绩，并力争扩大高端产品领域的市场份额； （2）积极抓住半导体产业发展机会，攻关封测环节和硅片制造环节一些有国产替代空间的主设备，再以相关设备为切入点，配套其他辅助设备，逐步进入前段和后段生产线。拓宽半导体热工设备的应用领域，如IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域；扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场，打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系，同时完成该产品系列的产能升级，增加设备价值量，并向更高价值量的同类型设备方向升级。同时寻找公司下一步发展尤其在技术、产品、资金、客户等方面有积极作用的战略合作伙伴，助力半导体业务加速发展，以期形成新的业务增长点。 5、市场竞争加剧的风险 公司是服务于电子制造领域的专用设备制造企业，生产的电子热工设备、检测设备、自动化设备和光电显示设备主要应用于电子产品的生产制作的完整过程中。受宏观经济影响，公司所在行业整合加速，部分中小落后产能被淘汰，部分竞争对手为求生存选择降价销售抢占市场份额，导致市场竞争加剧，公司面临产品价格和毛利率下降的风险。 针对该风险，首先，公司积极投入研发，提高公司现有产品的质量和性能，研发更多高端产品，增加产品附加值，提高产品毛利率；其次，公司继续强化精益管理，稳定并降低原材料采购成本，优化生产制度和流程，提升劳动生产效率，进一步提高人员投入产出比；最后，公司密切关注市场动向，整合产业链资源攻克新技术，并协同上下游共同推进相关设备的国产化进程，开发更多新产品，扩展公司收入和利润来源，以应对宏观经济的不确定性，保持公司毛利率的稳定，提升现有经营优势。 6、核心研发人员流失风险 公司所处的智能装备制造行业技术日新月异，相关产品的研发高度依赖研发技术人员，如公司不能有效避免核心技术人员流失，稳定核心骨干员工，相关研发成果转化不及时，研发人员补充不到位，公司将面临研发人员不足的风险，将会对公司经营发展产生不利影响。 为应对该风险，公司加强人才队伍建设，加大人才培养、人才激励和人才引进力度，鼓励研发人员提高自身专业能力，根据需要组织研发人员参加技术培训和行业交流活动，并对员工进行梯队式培养，通过股权激励、员工持股等多种激励方式促进研发人员与公司长远利益相一致，同时公司与科研院所合作，积极引进研发型技术人才，增强公司人才吸引力，保持公司核心研发人员团队稳定性。 7、公司电子热工设备业务增长空间受限的风险 公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。经过多年发展，公司已经成为电子热工设备行业头部企业。随着电子热工行业不断洗牌淘汰落后产能，行业集中度逐步提升，公司市场占有率不断提升，未来公司电子热工业务存在增长空间受限的风险。 针对该风险，公司加大研发力度，提高产品附加值，提升品牌形象，全面提升客户服务水平，增强客户黏性，巩固行业地位；同时公司自主研发AOI、SPI等检测设备和插件机等自动化设备，覆盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统；公司以电子热工设备为基石，积极拓展光电显示设备、半导体专用设备等领域的新业务，完善公司业务布局和结构，培养新的业务增量点，促进公司长远可持续发展。

  2022年上半年，传统消费电子需求疲软，叠加高通胀、疫情反复等负面影响，导致传统消费电子相关供应链企业面临较大业绩压力，加之部分光电设备及半导体设备价值量大、验收周期较长，部分验收未落在本报告期内，且上年同期业绩基数较高，综合导致2022年上半年，公司实现营业总收入33,993.38万元，较上年同期下降27.41%，从而导致归属于上市公司股东的净利润也随之下降，2022年上半年实现归属于上市公司股东的净利润3,503.93万元，较上年同期下降57.60%。

  2022年第一季度受国内疫情影响营业收入和净利润出现大幅下降。2022年第二季度随着疫情的缓解，公司生产经营逐步回归正轨，实现营业收入21,040.77万元，较第一季度环比增加62.44%，实现归属于上市公司股东的净利润2,832.36万元，较第一季度环比增加321.75%。截止本报告披露日，公司在手订单总金额约5.62亿元，其中已发货尚未验收的订单总金额约1.56亿元，未交付订单总金额约4.06亿元。

  近期，国务院及各地相继出台一系列促消费、稳经济及发展我国装备制造业和半导体产业的相关政策，有望提振家电、汽车、电子产品等消费回暖，带动供给端的设备需求，并推动我国电子设备及半导体设备国产化进程，有利于打开行业长期成长空间；同时随着折叠手机、智能穿戴设备、智能汽车、VRAR、智能家具等新型硬件及工业互联网、5G、数据中心的不断发展，有望带动对生产设备的需求。

  1、终端需求放缓，电子热工业绩承压；研发带动产品升级迭代，营销推广加速成果转化。

  报告期内，消费电子终端需求放缓，叠加疫情负面因素影响，加之上年同期营收基数较高，导致公司电子热工设备实现营业收入26,148.19万元，较上年同期下降9,139.48万元。

  报告期内，公司通过持续研发带动产品升级迭代，进一步提升电子热工设备性能和价值量，同时聚焦新兴领域机会，拓展产品应用领域。报告期内，公司开发了新一代的热风无铅回流焊、全程氮气波峰焊和立式固化炉，可应对新型的焊接工艺，在现有产品基础上进行提升改进，适应未来发展方向，满足5G通讯、汽车电子、云计算、航空、军工等行业客户高品质的需求，有利于提升产品中高端市场占有率。

  报告期内，公司加强对新产品的营销推广，通过参加“2022Mini LED显示屏大会”和“2022Mini LED产业链高峰论坛”，加强与产业链上下游的交流；通过举办公司2022年全国代理商大会，加深代理商对公司新产品、新技术的理解，强化与代理商的良好合作关系，以期加速研发成果早日转化为业绩。

  截止本报告披露日，公司累计半导体专用设备订单为4,405.06万元，其中本年内新增半导体专用设备订单3,587.32万元。本年内已完成交付的半导体专用设备订单金额2,612.53万元。此外，还有部分半导体专用设备在客户产线试用。

  报告期内，公司扩大半导体专用设备的生产规模，积极开拓市场，截至本报告披露日，公司已服务的半导体专用设备客户数超20家：其中部分半导体热工设备已获多家客户验收并复购；半导体硅片制造设备先后顺利获得客户验收；部分IC载板制造设备亦相继获得客户验收和复购。

  报告期内，公司持续投入研发，攻关封测环节和硅片制造环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、硅片、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域。

  该类设备主要是用于芯片的封装制造等生产环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，目前该类设备主要由公司控股孙公司思立康研发销售，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。

  报告期内，半导体热工设备方面研制出半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉及无尘压力烤箱等多款新设备，应对更多不同的封装工艺，应用领域逐步扩展至IGBT、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域。

  思立康通过参加第六届中国系统级封装大会—苏州站等活动，加强行业交流和产品推广。

  该类设备主要用于半导体硅片的生产制造过程，目前该类设备主要由公司控股孙公司至元研发销售，主要客户及潜在客户为半导体硅片生产厂商。

  报告期内，半导体硅片制造设备的工艺更加成熟，逐步具备满足不同类别客户个性化需求的能力。

  该类设备主要用于IC载板的生产制造过程，目前该类设备主要由公司光电事业部研发销售，主要客户及潜在客户为IC载板生产厂商及电子设备制造厂商。

  报告期内，基于前期积累的热工和半导体专用设备的技术及生产经验和客户资源，按照每个客户要求研制出IC载板制造设备，打入IC载板生产厂商的供应链体系。

  报告期内，公司持续开发光电显示新设备，为客户提供定制化服务和解决方案：开发了适用于车载屏的Sheet贴合机、真空贴合机、点胶静置机和点胶组装保压机等多款产品；定制适用于紧凑型焊接、手表类LCD和车载类LCD的焊接机；此外还开发了玻璃下料机、PVD凸面擦拭机，不断适应客户新需求。

  在专注手机显示领域的同时，不断将光电产品应用领域逐步延伸至车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等领域，加强产业链上下游合作交流，维系现有客户关系，开发新客户，扩大客户覆盖面。

  报告期内，为应对疫情等不确定的干扰，提高产品生产效率，缩短产品交期，降低产品生产成本，改善公司生产体系，公司引进了“7S”管理体系，按照“效率化原则”、“持久性原则”、“美观原则”和“人性化原则”，改善工作环境，提高员工职业素养，提升员工生产和工作效率，提高劳动生产率和人均产值，确保及时高效的完成各项工作任务。根据公司实际业务情况和“7S”管理原则，对公司各事业部下设的项目部进一步细化，完善各部门和岗位的职责权限设置，提高管理效率，实现管理出效益。

  报告期内，公司根据股东大会和董事会的决议，实施完成了2021年年度权益分派方案，合计派发现金红利约人民币1.2亿元（含税），在保障公司正常经营和长期战略资金需要的前提下，积极回报股东。公司为员工工作之余提供学习提升、休闲娱乐和锻炼身体的场所，注重人性化管理：公司组织员工餐委会，监督食堂运行，提升食堂卫生，通过引入食堂竞争机制和听取员工意见建议，提升饮食质量；劲拓图书馆通过与政府图书馆合作，为员工提供丰富的图书来源；除原有健身房、员工活动中心、篮球厂外，新成立搏击健身俱乐部，为员工提供多样化的业余文娱活动。营造良好的工作生活氛围，提升员工幸福感及凝聚力。

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