拒绝“卡脖子”！半导体封测踏浪前行

  中兴、华为事件，乃至日本对韩国半导体材料及设备的出口限制事件，更加突显我国半导体行业陷入被美国卡脖子的困境，彻底敲响了中国半导体自主可控的警钟。于是，在国家政策大力扶持和新冠疫情以及地理政治学紧张等诸多因素下，国内半导体设计、制造、设备公司面临更加大的挑战和机遇——“核芯”技术的“自主可控”已成为全局战略的重中之重！

  半导体产业链自上而下可大致分为三个环节：设计、制造、封装测试。设计企业设计出集成电路，然后委托晶圆制造公司做制造，最后再由封测厂商对集成电路进行封装测试。

  对于如今上亿乃至上百亿晶体管规模的芯片，设计规模慢慢的变大，制造工艺越来越复杂，必须依靠 EDA 工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作， 降低设计成本、缩短设计周期。通过EDA工具，设计师们能看到芯片成品模拟，决定是不是投入生产。EDA 软件作为集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。

  EDA工具曾经因为卡脖子登上过新闻头条，国内厂商市场竞争力弱，20年全球市场占有率占比合计仅 1.6%，国内 EDA 软件自给率也仅 11.5%。

  IC制造的流程很复杂，但其实就只做一件事而已：把光罩上的电路图转移到晶圆上。步骤大致为：薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断地循环数十次。在这样的一个过程中，对精度和材料的要求十分高。

  封测厂首先对晶圆进行“中测（Chip Probe，简称CP） —— CP测试完成后进入“封装”环节，封装的流程大致如下：切割→黏贴→焊接→模封，保护晶圆上的芯片免受物理、化学等外因造成的损伤,增强芯片的散热性能。“封装”后再进行“终端测试（Final Test，FT） —— 通过 FT 测试的产品然后出货。

  如此经过漫长的流程，从设计到制造，再到封测终于获得一颗颗可投入到正常的使用中的芯片了。而在一系列被限制事件发生之后，各国意识到“设计、制造、封测全都要”才是最为稳妥的解决方案，从设计到生产的先进工艺制程端到能力端必须握在自己手上。

  2020年中国制定国家信息领域核心技术设备发展的策略纲要，2021 年《十四五国家信息化规划》出台，2022年印发了《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。国家持续加大对于半导体产业政策扶持力度，大基金“直接输血”接力推动半导体产业高质量发展，过半资金流向了资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域。

  近年来新应用、新技术驱动全球半导体产业快速成长，与此同时，在政策以及资本的协同助力下，国内半导体产业已取得长足的进步，根据 IC insights 数据预计2025年自给率有望达到近 20%。

  整体来看，国内半导体产业仍存在广阔的国产替代空间，尤其设备、材料、EDA、高端芯片设计仍为主要卡脖子环节。在当前地理政治学不确定性升级的背景下，国内半导体产业成长属性凸显，设计企业的崛起将拉动配套制造、封测需求，推动相关厂商积极扩产，并积极导入国产设备 、材料，国内EDA、设备、材料等。

  受益于半导体产业链的国产化趋势，国内集成电路封测企业和测试设备企业均有显著的加速增长。根据Yole的数据，2019年全球先进封装市场规模约290亿美元，预计2025年增长到420亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。

  国内半导体产业迎黄金发展期，国内企业已在部分细致划分领域实现从成长到引领的跨越。其中，封测行业是我国半导体产业链中发展最有成效的，发展速度最快的，也是我国半导体领域优势最为突出，国内与国外差距最小的一环。因为相对于设计、制造领域来说，技术壁垒和对人才要求较低，是当前我国半导体产业链中，国产化程度最高、发展最为成熟的子行业。

  在封测行业的蓬勃发展下，相关企业不断打破传统，实现转变发展方式与经济转型，力求在国际国内市场能站住脚。腾盛精密紧跟时代趋势，自06年成立之初便极力注重核心技术的研发投入，并于2018年在深圳市政府的支持下成立了高精密电子封装关键技术工程实验室，2020年初，获批广东省半导体精密制程装备工程技术研究中心，目前已入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。已经掌握了精密运动控制技术、精密点胶核心技术、精密切割(划片)的核心技术,慢慢的变成了从核心部件到整机,再到自动化系统集成的高科技型精密装备企业，集高端先进工艺制程精密装备的研发、制造、销售及服务为一体的高新技术型企业。

  在半导体划片领域，wafer saw晶圆切割设备大部分仍依赖于进口。但腾盛精密在2014年引进韩国技术团队，是中国第一家研制12吋划片设备的企业，也是国内12吋划片设备出货第一的中国品牌。截至目前，腾盛精密研发出针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割的新一代产品8-12吋双轴精密全自动划片机ADS2100、在线式半导体点胶机Sherpa91N等产品设备，精度更高、自动化程度更高。

  今年，腾盛精密半导体 Wafer saw和 Package saw已与部分头部企业达成合作，借助国产替代趋势，坚持技术创新、坚持做世界级品质，真正意义上实现技术创新，并打破进口垄断。未来3-5年，腾盛精密力争国内第一，在半导体划片设备领域实现进口代替，逐步推动我国半导体全产业链实现自主可控。

  4.「2020年中国半导体测试设备行业市场现状与竞争局势分析，国外企业仍优势显著」，作者：张鑫 来源：华经情报网

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