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安达智能：流体操控设备点胶机已使用于半导体封装工序

集微网音讯，近来，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：费事介绍一下公司产品在半导体先进封装的使用? 安达智能(688125.SH)7月18日在投资者互动渠道表明，公司流体操控设备点胶机已

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集微网音讯，近来，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：费事介绍一下公司产品在半导体先进封装的使用?

安达智能(688125.SH)7月18日在投资者互动渠道表明，公司流体操控设备点胶机已使用于半导体封装工序，已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作伙伴关系。除了消费电子职业外，公司以半导体为重点开展范畴之一，环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集，优先研制用于芯片封装工序的智能制作配备，再逐渐向更多半导体出产工序环节掩盖。

到发稿，安达智能市值为41.60亿元，股价为51.48元/股，较前一日收盘价上涨0.61%。