浅谈COBCOFG封装工艺

  等电子板上粘有焊锡残渣及尘埃污渍，鄙人阶段的固晶和焊线等工序易构成欠好产品的增多和作废

  传统的方法是选用点胶机或手动点胶在PCB印刷线路板的IC方位上点上适量的红胶，再用真空吸笔或镊子将IC裸片正确放在红胶上；

  选用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接；

  运用专用检测工具(按不同用处的COB有不同的设备，简略的便是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子从头返修；

  将黑胶适量地涂到Bonding好的晶粒上，然后依照每个客户要求进行外观封装；

  将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，依据要求可设定不同的烘干时刻；

  将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气功能测验，区别好坏好坏。

  与其它封装技能比较，COB技能价格低(仅为同芯片的1/3左右)、节省空间、工艺老练，因此在半导体封装范畴得到遍及运用。

  1、热压焊运用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区发生塑性形变一起损坏压焊界面上的氧化层，然后使原子间发生吸引力到达键合的意图。此外，两金属界面不平坦加热加压时可使上下的金属彼此镶嵌；

  2、超声焊是运用超声波发生器发生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，敏捷弹性发生弹性振荡，使劈刀相应振荡，一起在劈刀上施加必定的压力，所以劈刀在这两种力的一起效果下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）外表敏捷冲突，使铝丝和铝膜外表发生塑性变形，这种形变也损坏了铝层界面的氧化层，使两个纯洁的金属外表严密触摸到达原子间的结合，然后构成焊接。首要焊接资料为铝线焊头，一般为楔形；

  3、金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技能，因为现在的半导体封装二、三极管封装都选用金线球焊。并且它操作快捷、灵敏、焊点结实（直径为25um的金丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热压超声焊，首要键合资料为金(金)线焊头为球形故为球焊。

  1、功能更优越：选用COB技能，将芯片裸Die直接绑定在PCB板上，消除了对引线键合衔接的要求，增加了输入/输出（I/O）的衔接密度，产品功能更牢靠和安稳；

  2、集成度更高：选用COB技能，消除了芯片与运用电路板之间的衔接管脚，提高了产品的集成度；

  3、体积更小：选用COB技能，因为能够在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了COB运用模块的体积，扩展了COB模块的运用空间；

  4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：选用了集束总线技能，COB板和运用板之间选用插针便利互连，免除了运用芯片有必要通过的焊接等工艺流程，降低了产品运用难度，简化了产品流程，一起使得产品更易替换，增强了产品易用性；

  5、更低的本钱：COB技能是直接在PCB板上进行绑定封装，免除了芯片需求植球、焊接。

  Bonding视点尽量在45°之内，多于这个方面，Bonding的时分，银线欠好打入焊盘。并且打入焊盘的尾部或许短路到相邻的焊盘，Bonding焊盘之间的间隔一般在4mil为极限，半场的工艺一般就这样了。并且焊盘间隔被Bonding的IC引脚最小在0.6mm，最大不超越3mm，也便是他们之间。Bonding的焊盘假如分为好几层，尽量地线焊盘在最内层。一般IC部分会放一个铜皮，为地特点，所以内层焊盘尽量为地特点。信号焊盘绑在最外层，如走线。中间层为电源层，并且要留出口。BondingIC下面不能打孔，打孔Bonding良率很差。六：什么是COFCOF（Chip On FPC）将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜拼装技能。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或许单指未封装芯片的软质附加电路板。

  COG（Chip On Glass）将芯片固定于玻璃上，运用覆晶（Flip Chip）导通方法，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，运用各向异性导电膜资料作为接合的资料，使两种结合物体笔直方向的电极导通。