德福科技请求自动化涂胶设备专利进步多孔铜箔质量

时间： 2024-02-13 05:57:54 来源：米乐app下载安装小罗

金融界2023年12月22日音讯，据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司请求一项名为“一种根据多孔铜箔出产的自动化涂胶设备及使用方法“，公开号CN117259139A，请求日期为2023年8月。

专利摘要显现，本发明公开了一种根据多孔铜箔出产的自动化涂胶设备及使用方法，能添加涂胶均匀性，削减多孔胶料空心率，进步多孔铜箔质量；能缩短涂胶时刻，提高涂胶功率。

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