浅析导热凝胶在电子设备IC封装汽车电子LED中的应用

  适用于散热器（Heat Sink）或底座或外壳与各种产生高热量之IC功率器件间的热量传递。高性能聚合物材料，保证产品在工作时候的温度范围内在界面上显示出优秀的润湿性能，将界面的接触热阻降低。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性，非常适合于智能手机、服务器以及通信设施等。

  纳米高导热填料、高性能聚合物预固化技术，拥有非常良好的界面润湿性能；低装配应力、低接触热阻；良好触变，热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更加好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W – .3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶基本上没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

  导热凝胶可满足自动化点胶工艺，可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，能轻松实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

  无论是手机、平板还是电脑，它们的正常运行不能离开各种导热材料的热传导作用。尤其是在高集成度、高性能化的现代智能设备中，导热材料的重要性更加凸显。导热凝胶是其中一种常见的导热材料，它以其优秀的导热性和优良的可压缩性，成为电子设备散热的重要选择，非常适合于智能手机、服务器以及通信设施等。

  导热界面材料(TIM)是IC封装和电子散热中常见的一种方式，而导热凝胶就是这里面一种重要的材料。它连接了IC芯片和散热器，通过填充芯片和散热器之间的空隙，将热量从IC芯片传导到散热器上，再由散热器带走热量，实现设备的降温。

  导热凝胶在LED球灯泡当中，可以对电源进行局部的填充，从而有效进行热量的导出，避免电源散热不均而出现更换的问题，从而也为其节省本金问题。

  1、清洁表面：使用导热凝胶之前，需要将需要贴附的表面清洁干净，确保表面没有灰尘、油脂等杂质。

  2、挤出导热凝胶：根据自身的需求的面积和厚度，使用点胶机或手动胶枪将导热凝胶挤出适量体积。

  3、确定位置：将导热凝胶涂抹在需要散热的元器件和散热器之间，确保导热凝胶的表面与散热器和元器件的表面紧密接触。

  4、压实导热凝胶：使用手指或压力较小的工具轻轻地按压导热凝胶，使其与散热器和元器件的表面紧密贴合，排除导热凝胶中的空气。

  5、固定位置：根据自身的需求，使用粘胶带、固定螺钉等固定导热凝胶的位置，确保其不会在使用的过程中松动或移位。

  需要注意的是，导热凝胶是一种微弱粘性的材料，使用时需要小心，避免弄脏衣物或皮肤。同时，导热凝胶也需要存放在阴凉、干燥的环境中，避免长时间暴露在阳光下或高温环境中。

  SLD-7350导热凝胶目前被大范围的应用于电池模组&水冷板散热、LED芯片、汽车电子、通信设施、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。