电子科技类产品通过点胶机来点胶有啥作业？

  点胶通过对芯片焊球或元器件焊点的保护来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；点胶也具有防水、防光透、密封等不同作用。

  ① 防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。

  ⑥ 粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。

  ① 主流电子科技类产品以Apple为代表，不仅关键的字库、CPU、memory等IC实施了点胶，基本上所有的元器件，包含电阻、按键switch等微小元器件也实施了点胶，以保护其焊接点，也起到防水防震的作用。点胶的使用点在扩展，慢慢的变多。

  ② 电子产品便携化、小型化趋势下，功能集成程度慢慢的升高，间距越窄小部板越密集，跌落、冲击下的可靠性就越难保障；点胶作业需要更精确更灵巧，所以高精密点胶的需求越来越大。

  ① 一则有点胶工序，点胶设备、点胶效果检测设备、固化设备都需要齐备；二来场地、人工不说，整个产品的生产工时拉长，且使用的电子胶水也相当昂贵，制造成本的上升不言而喻。

  ② 点胶让产品的返修变得很困难，若发生故障无法维修元器件，只能整体更换，代价就成倍增长，因此对前段制造环节的良率管控要求更高。这对厂家的前段品控能力和信心都是较高水准的挑战。

  ③ 一些商家的产品定位让其宁愿牺牲常规使用的寿命口碑也要加入价格拼杀，因此在高生产所带来的成本与还是高退修率中，还是赌一把选了后者。